企業(yè)簡(jiǎn)介

青州云領(lǐng)電子科技有限公司是一家集電力電子產(chǎn)品研究、生產(chǎn)、加工、銷售為一體的高科技企業(yè)，公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，工藝、設(shè)備優(yōu)良，具有強(qiáng)大的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)實(shí)力和規(guī)模生產(chǎn)能力。

公司在陶瓷基電路板（DBC）技術(shù)的研究中，投資裝備了氣體保護(hù)高溫連續(xù)鍵合爐和高精度激光切割機(jī)，形成了可向用戶提供年產(chǎn)60萬片138x190.5cm陶瓷基電路板（DBC）的供貨能力。

陶瓷基電路板（DBC）可分為單面覆銅和雙面覆銅，目前公司可向用戶提供以下規(guī)格的產(chǎn)品：陶瓷板厚度有:0.25，0.38，0.5，0.63，0.76，1.0，1.5mm；銅箔厚度有：0.07，0.10，0.15，0.20，0.25，0.30mm；同時(shí)可根據(jù)用戶需求，定制多種規(guī)格要求的陶瓷基電路板產(chǎn)品。

DBC產(chǎn)品介紹

DBC(Direct Bonded Copper)是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AlzO3)或氮化鋁(AIN)陶瓷基片表面的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DBC已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。

DBC技術(shù)的優(yōu)越性:實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25um，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此要有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢(shì)。

DBC應(yīng)用   

1、大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器；電子加熱器；功率控制電路；功率混合電路；

2、智能功率組件；高頻開關(guān)電源；固態(tài)繼電器；

3、汽車電子，航天航空電子組件；

4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)；接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。

DBC特點(diǎn)

1、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；

2、熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高；

3、與PCB(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無公害；

4、使用溫度寬-55℃~850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

DBC優(yōu)越性

1、DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層鉬片，省工、節(jié)材、降低成本；      

2、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；                          

3、在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

4、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

5、超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

6、載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

7、熱阻低，10x10mmDBC板的熱阻:

0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W

0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W

0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W

8、絕緣耐壓高，保障設(shè)備的防護(hù)能力；

9、可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

DBC主要技術(shù)參數(shù)

注:本公司可承制用戶特殊要求的規(guī)格，公司擁有高溫鍵合、激光切割等精密生產(chǎn)設(shè)備，精良的工藝，完備的檢測(cè)設(shè)備，嚴(yán)格的質(zhì)量控制，在銅箔厚度為0.07mm的情況下，銅圖形線條寬度下限為(0.2±0.05)mm，銅圖形線間的距離下限達(dá)(0.2±0.05)mm，而銅圖形線與陶瓷板邊緣的下限間距為(0.3±0.1)mm。

產(chǎn)品典型應(yīng)用

一：大功率LED陶瓷基電路板

大功率LED陶瓷基電路板是指在陶瓷基板(氧化鋁或氮化鋁)上采用高溫工藝鍵合銅箔的復(fù)合材料，后續(xù)加工過程中采用化學(xué)蝕刻、激光切割外形、打孔而成客戶需要的電路板材料。

隨著大功率LED的日益普及，大功率LED的散熱問題成了LED產(chǎn)品性能的瓶頸，大功率LED陶瓷基電路板(DBC)的高熱導(dǎo)率以及其低熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片熱膨脹系數(shù)相近的特性，使其成為大功率LED封裝的選擇。近年來以陶瓷基電路板(DBC)材料的COB設(shè)計(jì)整合多晶封裝與系統(tǒng)線路亦投入實(shí)際商業(yè)應(yīng)用中。

產(chǎn)品應(yīng)用

1.單顆封裝，模組封裝；

2.大功率LED陶瓷基電路板主要應(yīng)用于大功率LED芯片的Chip封裝或小功率多芯片集成工藝的COB模塊封裝。

產(chǎn)品優(yōu)越性

1.高導(dǎo)熱性及低膨脹系數(shù)。較低的熱阻，可以提高半導(dǎo)體芯片的工作效率和使用壽命。

2.優(yōu)異的耐冷熱循環(huán)性能和機(jī)械強(qiáng)度。

3.較強(qiáng)的電流導(dǎo)通能力。

4.耐化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨損。

5.良好地平整度和表面光潔度。                  

6.低翹曲度。

7.高溫環(huán)境下穩(wěn)定性好。

8.抗熱震強(qiáng)度高。

9.絕緣耐壓高，保障設(shè)備的防護(hù)能力。

10.材料本身不含鉛，可通過ROHS審查。

二：射頻陶瓷基電路板

產(chǎn)品介紹

射頻陶瓷基電路板采用銅箔和陶瓷高溫鍵合而成，銅和陶瓷之間具有平滑而堅(jiān)固的結(jié)合界面。所制成的電路板具有良好的絕緣性能和導(dǎo)熱能力，可以像PCB板一樣加工精細(xì)圖形，具有較強(qiáng)的電流通過能力和較低的射頻損耗。

產(chǎn)品應(yīng)用

主要應(yīng)用于射頻功放、低噪聲放大器、發(fā)射機(jī)以及其他多功能模塊的封裝，可拓展的應(yīng)用有基站、有線電視設(shè)備，雷達(dá)天線陣和相控陣，RFID標(biāo)簽和讀卡器，光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。

產(chǎn)品特點(diǎn)

銅金屬化；純銅實(shí)心插入式通孔；陶瓷襯底較低的熱阻，為封裝提供接地，還可提供低電感互聯(lián)(寄生電感對(duì)高頻性能影響較大)。

產(chǎn)品優(yōu)越性

1、對(duì)于高頻器件，陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)和半導(dǎo)體芯片材料的膨脹系數(shù)相近，并能支持較高的集成度和復(fù)雜的1/O管腳分布。

2、適用的頻率范圍是100MHz至24GHz，該材料特別適合需要低熱阻(1到2℃/W或更低)的應(yīng)用。

3、插入式通孔的直流電阻小于1mOhm，在4GHz時(shí)，其損耗小于0.1dB；實(shí)心通孔的熱導(dǎo)率大于200W/m℃，對(duì)應(yīng)其熱阻小于1℃/W，提供很好的功率控制特性。

4、可以滿足RoHS要求的多次長(zhǎng)時(shí)間的焊接操作，并且保證封裝的完整性和可靠性。

5、相對(duì)于傳統(tǒng)微波PCB技術(shù)更低的插損，具備更高的可重復(fù)性。

三：太陽能電池陶瓷基電路板

產(chǎn)品介紹

太陽能電池陶瓷基電路板采用陶瓷高溫鍵合工藝，陶瓷和銅箔的結(jié)合為分子鍵合，沒有采用任何粘結(jié)劑，銅箔和陶瓷之間有著良好的附著力，可以經(jīng)受苛刻的冷熱循環(huán)測(cè)試，并且在自然溫度環(huán)境下絕緣性能和材料強(qiáng)度可以保持幾十萬小時(shí)的穩(wěn)定性，這是其它電路板材料不可比擬的。陶瓷自身有著良好的熱導(dǎo)特性，使整個(gè)復(fù)合材料具有較低的熱阻。在后續(xù)加工過程中，通過使用光敏圖形化學(xué)蝕刻和精密激光加工，使電路板零件具有復(fù)雜的線路和外形。

產(chǎn)品應(yīng)用

主要應(yīng)用于聚光太陽能電池

產(chǎn)品優(yōu)越性

1、高導(dǎo)熱特性，較低的熱阻，可以提高半導(dǎo)體芯片的工作效率和工作壽命；

2、優(yōu)異的耐冷熱循環(huán)性能和機(jī)械強(qiáng)度；

3、高絕緣強(qiáng)度；

4、接近于半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)；

5、較強(qiáng)的電流導(dǎo)通能力；

6、良好的環(huán)保兼容性，不含鉛、鉻、汞等環(huán)境有害元素，可以通過嚴(yán)格的環(huán)保認(rèn)證；

7、在太陽能電池中使用陶瓷基電路板，可以有效降低設(shè)備復(fù)雜程度(熱電分離)和成本，提高設(shè)備的絕緣性能和長(zhǎng)時(shí)間的工作穩(wěn)定性。

激光切割加工工藝

高精度激光切割加工設(shè)備，可對(duì)陶瓷基片進(jìn)行劃線、切割及打孔（圓孔下限直徑φ0.1mm下限孔距0.2mm；小孔不圓度：0.05mm；切縫寬度：0.1~0.15mm；切縫深度：陶瓷基片厚度的30%~50%；熱影響區(qū)0.025mm）。它切割精度高、誤差小，省工省時(shí)，可大幅度提高供貨效率縮短加工周期。

激光切割可加工具有不同外部輪廓幾何形狀、切孔組合、通孔及折斷縫線的陶瓷基片的能力，可從2x2英寸到5.4x7.4英寸的所有規(guī)格尺寸的陶瓷基片，加工的陶瓷基片厚度系列為0.25，0.38，0.5，0.63，0.76，1.0，1.5mm。